12月17日,笔者在中科中涵 激光 设备(福建)股份有限公司看到,该公司的技术人员正在新产房里紧张调试新设备,力争公司与中科院西安光机所技术团队研发的高精密激光打孔...
12月17日,笔者在中科中涵激光设备(福建)股份有限公司看到,该公司的技术人员正在新产房里紧张调试新设备,力争公司与中科院西安光机所技术团队研发的高精密激光打孔装备元旦投入批量生产。
中科中涵激光设备(福建)股份有限公司一落户莆田高新园区,该园区就全方位为企业提供服务,快速完成项目报批、征地等一系列手续。公司也随即加大研发力度,从法国国家科学院、居里实验室引进一名博士后作为学科带头人,中科院西安光机所组织35人的技术团队入驻莆田高新园区开展研发工作。目前该产品的关键技术已取得突破, 高精密激光打孔装备样机已成功研发并进入中试阶段,产品填补了国内空白,技术在国际上处于领先水平。产品问世后,将强力推动高精密激光微加工装备在汽车发动机、医疗心脏导管、航空叶片、半导体芯片加工等领域的应用和产业化。
据介绍,到2015年,公司高精密激光打孔装备销售量预计可达400台,产值超10亿元,税收超亿元,还将吸引一大批相关产业集聚高新区,为我市机械装备制造产业的转型升级实现质的飞跃。
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