杏彩体育:Chiplet火了！一文梳理核心受益标的！

　　先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。中泰证券冯胜在8月10日发布的研报中表示，先进封装对芯片进行封装级重构，并且能有效提系统高功能密度的封装技术。现阶段先进封装主要是指倒装焊、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装（TSV）等。

　　据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场，先进封装市场增速更为显著。

　　从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用先进封装，到2025年增长为4300万片，年均复合增速为7%。（折合成12寸）。

　　封装设备主要有磨片机、划片机、固晶机、键合机、塑封设备、打标设备等。冯胜表示，先进封装有望增加设备需求，主要为研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）。此外，新设备需求主要为：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备；TSV工艺增加新设备需求。

　　分析师表示，封装设备受益标的为新益昌、光力科技、德龙激光等。具体来看，新益昌为固晶机龙头，基于LED固晶机积累的运动控制、机器视觉等技术积累拓展至半导体固晶机，目前客户包括扬杰、富满、固锝等，2021年半导体业务收入大幅增长至2.15亿元。

　　开源证券刘翔等人在7月5日发布的研报中表示，固晶机和焊线机是半导体封测环节价值量最大的设备。Yole Development数据显示，2018年，ASMPT占据全球固晶机31%的市场份额；Besi紧随其后，市占率28%；新益昌位列第三，市占率6%。

　　《2022年中国半导体封测企业名录》编印不收取入选单位费用，根据自愿申报原则。请各申报单位于2022年10月31日前申报材料发送至指定邮箱：