杏彩体育:中微公司首台8英寸CCP刻蚀机交付；5G基础设施市

　　6月15日消息,沈阳芯源微电子设备股份有限公司发布了2021年度向特定对象发行A股股票预案。本次向特定对象发行A股股票总金额不超过100,000．00万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向:

　　据悉芯源微主要从事专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、制造等环节)。

　　6 月 15 日消息,中微半导体设备(上海)股份有限公司(简称“中微公司”)首台 8 英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备 Primo AD-RIE 200 顺利付运客户生产线。

　　Primo AD-RIE 200 是中微公司自主研发的新一代 8 英寸甚高频去耦合反应离子(CCP)刻蚀设备。基于已被业界广泛认可的 12 英寸 CCP 刻蚀设备的成熟工艺与特性,Primo AD-RIE 200 在技术创新和生产效率方面都有了进一步提升,能够满足不同客户 8 英寸晶圆的加工需求。为提高生产效率,Primo AD-RIE 200 刻蚀设备可灵活配置多达三个双反应台反应腔(即六个反应台)。此外,Primo AD-RIE 200 提供了可升级至 12 英寸刻蚀设备系统的灵活解决方案,以满足客户生产线未来可能扩产的需求。

　　6 月 15 日消息,市场研究公司 Canalys 发布报告称,尽管面临芯片短缺的挑战,但是 2021 年全球智能机出货量将达到 14 亿部,同比增长 12%,和 2020 年相比强势复苏。由于去年暴发了新冠肺炎疫情,全球智能机出货量同比下降了 7%。

　　Canalys 称,智能机厂商还需要决定是否涨价。随着芯片、内存等关键组件的价格上涨,智能机厂商必须决定是自主承受这部分成本还是把它转嫁给消费者。

　　6月15日消息,近日,国际著名行业研究机构 Omdia 发布了 2021 年一季度移动通信基础设施市场报告《Mobile Infrastructure Market Tracker》。报告显示,从全球移动基础设施市场份额来看,2021 年一季度华为保持着第一的排名,爱立信排名第二,诺基亚排名第三。值得注意的是,排名第四的中兴通讯出现了较大幅度的提升,从去年同期的 7．8% 增至 12．3%。

　　根据 Omdia 的报告,2021 年一季度 5G NR 发货量方面,中国厂商华为、中兴分列一、二名,爱立信、诺基亚分列第三、第四。在 5G NR 的收入排名上,华为依然占据首位,爱立信紧随华为排名第二,诺基亚排名第四。其中,中兴通讯表现亮眼,其 5G NR 收入从去年同期的 5．8% 大幅度上升到 16．4%,一举跻身前三强。

　　6 月 15 日消息,众所周知,ARCFOX 极狐在今年 4 月发布了与华为携手打造的全球首款搭载 3 颗量产车极狐阿尔法 S 华为 HI 版,引起网友热捧。在极狐发布会一个多月后,极狐方面宣布将与百度 Apollo 智能驾驶“站在一起”“开启共享无人驾驶新”。

　　据悉,这是首款搭载华为鸿蒙 OS 和华为 ADS 高阶自动驾驶全栈解决方案的量产车型,自动驾驶性能处于一流水准。

　　6 月 15 日消息,上汽集团此前公布的 5 月数据显示,其终端零售销量超 50 万辆,其中新能源车销量 5．2 万辆,同比增长 364．9%。据悉,上汽集团官微宣布,该集团将换用 LOGO,并计划 2021 年底投产零热失控、高性价比、可快充、可快换、可升级的新一代。此外,上汽还宣布将于 2025 年投产技术全球领先的固态电池。

　　官方宣称,在自动驾驶领域,上汽计划到 2025 年达成万辆规模,并将于 2025 年批量投产 L4 级智能驾驶汽车,成为中国智能驾驶技术头部企业。

　　6 月 15 日消息,据 21 汽车报道,6 月 14 日,小米公司的官网发布多个自动驾驶相关岗位的招聘信息。具体来看,招聘岗位涉及数据平台、车载基础架构、决策规划、毫米波算法、开发工具、前端平台开发、嵌入式软件、控制、感知、高精地图、仿真平台等,且每一项招聘启事前,都有一个“急”字。除此之外,招聘信息显示,上述工作地址皆是北京海淀。

　　上述招聘信息的发布,也被业内解读为“小米研发中心总部即将落户北京”,不过这并未得到小米方面的证实。

　　6 月 15 日消息,三星电子向全世界宣布,该公司已开始量产其最新的智能手机内存解决方案,即基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP)。据称,业内首款 LPDDR5 uMCP 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

　　据悉,三星 uMCP 可定制 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项。且三星已成功完成与多家手机厂商的 LPDDR5 uMCP 兼容性测试,并预计其配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。

　　6 月 15 日消息,日产汽车将停止在日本国内开发新的轿车车型。过去日产新车销量中大部分为轿车,但近年来需求出现下滑。日产计划将经营资源集中于 SUV 和纯电动汽车(EV)等,并可能退出日本国内的轿车业务。

　　据悉,日产已将停止开发轿车车型的决定通知了主要供应商。除 Skyline 以外,高档轿车“风雅”和“ 西玛”的开发也将停止。“轩逸”已在 2020 年底之前停止生产。

　　6 月 15 日消息,由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张,再加上下游企业竞争加剧,各大厂商都在尽可能的备货芯片,而各大代工厂供不应求并已多次涨价。据经济日报,中国的多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调,最高三成,远高于市场此前预期的 15%。

　　据称,其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧,因此该厂价格涨势也最大,而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第 3 季度在旺季基础上旺上加旺,预计收益再创新高。

　　6 月 15 日消息,特斯拉中国的官方公众号宣布,特斯拉在国内已经建设逾 100 家服务中心,为车主提供日常用车中的保障。

　　特斯拉公众号还介绍了其服务中心可以提供的省心服务:可通过虚拟技师远程问诊、登记,提前准备好维修工单,预留维修配件和人力,大幅缩短车辆的检测和维修时间;遇到突发故障,可以联系就近的服务中心,预约移动服务,特斯拉技师将携带工具赶来维修;特斯拉服务中心均采用直营模式,维修项目和配件价格全国统一且透明。

　　6月15日消息,GPU大厂英伟达(NVIDIA)公开收购Arm一事被视为半导体产业有史以来最大规模的收购案。不过,移动处理器大厂高通(Qualcomm)之前曾多次表示反对该项收购案。近日,高通总裁CristianoAmon公开表示,一旦英伟达收购Arm失败,高通将进一步对Arm进行投资。

　　根据英国《每日电讯报》的报道指出,CristianoAmon近日再次表态,如果软银决定让Arm上市,而非出售给英伟达,那么高通将与相关领域的公司一起投资Arm。CristianoAmon还进一步指出,如果Arm有独立的未来,那么业内将有很多企业都对投资Arm感兴趣。