杏彩体育:PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

　　按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

　　（3）按工艺要求排放出部分比重高的溶液经分析后补加氯化铵和氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺充许的范围。

　　（2）蚀刻机内的喷管会自动左右往复摆动，有可能部分喷管摆动不正确，造成 板面喷淋压力不均引起基板走斜

　　（3）镀锡铅时镀液渗入干膜底部造成极薄镀层沾污的干膜，使该处蚀铜的速度减慢形成导线边缘留有残铜。

　　（2）检查子液补充的、管路、泵、电磁阀等是否堵塞异常。 （3）检 查是否过度抽风，而造成氨气的大量逸出致使PH降低。 （4）检测PH计的功能是否正常。

　　（2）检测蚀刻液的PH，如高出工艺规定的范围，可采用加强抽风直到恢复正常 （3）检测比重值，若低于设定值时，则应添加铜盐并停止子液的补充，使其比重值回升到工艺规定的范围内。

　　（2）检测蚀刻液的PH值，当该值低于80时即需采取提高的方法，如添加氨水或加速子液的补充与降低抽风等。

　　：按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。2.

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　　： 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。

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