杏彩体育:一种高良率精细激光光刻银浆及其制备方法与流程

　　2.电容式触控屏如今已广泛应用于智能手机、平板电脑、车载触控、教育展示以及人机交互等领域。激光光刻银浆作为触摸屏制造领域中的一种重要的导电材料，普遍应用于触控屏边框电极线路的布线。如今国内外很多公司均已掌握激光光刻银浆的生产制造技术。

　　3.激光光刻工艺是利用高精度的对位与丝网印刷的方式，将导电银浆与ito、纳米银或纳米碳等导电薄膜上的线路搭接，银浆经过固化后，利用激光蚀刻设备将高能量的激光束聚焦到银层表面，通过高速精密的扫描，将银浆中的有机成分瞬间气化分解，从而实现触控屏边框电极线.随着时代进步，触控屏朝着大尺寸，超窄边框等方向发展，对触摸屏光刻银浆的功能性提出了更高的需求。尤其是如今大尺寸触控所占的比例越来越高，电极线路设计越来越窄，激光光刻银浆的品质将直接决定了整个触控屏生产制程的成败，所以激光光刻银浆的光刻良率一直是困扰制造厂商的难题，也是激光光刻银浆的生产商致力于提升的方向。从激光光刻银浆本省角度出发，导致光刻良率问题的原因主要有几点：首先，高分子树脂的分子量高低，树脂数均分子量越高，激光光刻所需能量越高，相反，分子量越低，相同激光能量下，灼烧残留越低，树脂气化越完全，所以光刻残留导致的短路现象越少，良率越高。其次，银粉的状态，一般来说银粉粒径越小，雕刻精度越高，但银粉通常都存在团聚的现象，尤其是片状银粉，经过球磨、洗涤、烘干以及粉碎等后处理工艺后，团聚状态会更加严重，所以银粉直接用来生产激光光刻银浆时，银粉在三辊加工过程中更加会团聚成块，这类团聚块是很难通过成品过滤的方式除掉，所以导致了激光光刻银浆光刻良率的波动。第三，银浆的生产加工方式同样会影响光刻良率。

　　5.本发明针对激光光刻银浆生产良率不稳定，尤其是高精细线路激光光刻良率偏低的现状，提出了一种高良率精细激光光刻银浆及其制备方法。

　　8.为了达到以上目的，本发明提供如下技术方案：一种高良率精细激光光刻银浆，各组分按质量百分比计如下：

　　15.其中，固化剂为封闭的异氰酸酯固化剂、氨基树脂、环氧树脂体系的多官能度潜伏性固化剂中的一种，且其活化温度为80℃～130℃；

　　16.出于对ito、纳米银、纳米碳等导电性基材表面附着力的考虑，所述高分子树脂为聚酯、聚氨酯、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯氧树脂等热塑性或热固性树脂的一种或多种；

　　17.出于对导电性的考虑，所述导电银粉为类球状、枝状、片状银粉的一种或两种，其中，出于对光刻精度的考虑，类球状银粉平均粒径d50分布在0.6～1.2μm区间，片状银粉d50分布在2.0μm～3.5μm区间。

　　18.上述方案中，所述高分子树脂的分子量在10000～20000之间，玻璃化温度为60℃～100℃；

　　19.出于对激光光刻良率的考虑，低分子量的树脂更利于高能量激光瞬间灼烧气化，不易残留导致连线短路等不良现象产生。

　　20.上述方案中，所述溶剂为dbe、异佛尔酮、乙二醇醋酸酯、乙二醇丁醚醋酸酯、二元酸酯、γ-丁内酯、二丙二醇甲醚，二丙二醇丁醚，3-甲氧基乙酸丁酯，3-甲氧基丙酸甲酯，碳酸丙烯酯，乙二醇单丁醚中的两种或者两种以上的混合。

　　21.上述方案中，所述添加剂包括分散剂、附着力促进剂及流变助剂，所述分散剂选自信越4803、byk-111、byk-2155，byk-2008、byk-2025、byk-220s、byk-106、byk-370、byk-388、silok-7423、silok-7421、silok-7160,德谦d9850,德谦983、德谦904s、德谦910、德谦912、德谦929、darvanc-n中的一种；所述附着力促进剂选自德谦adp、yck-6010、silok-6654、silok-6654f8、silok-6651、byk-4511、byk-4510、路博润2063、路博润2062、akn-6105等中的一种或两种；所述流变助剂为导电炭黑、聚酰胺蜡、气相sio2中的至少一种或者两种，且导电炭黑使用前需经过打粉处理。

　　22.上述方案中，出于对激光光刻良率的考虑，银粉在使用前使用气流磨设备进行气流分散，使银粉呈现松散的团聚状态以利于银粉后期在高分子树脂体系中的分散。

　　24.步骤a，高分子树脂溶液的制备：于三口烧瓶中，按质量百分比称取40％的高分子树脂、60％的溶剂，搅拌进行混合，并控制温度在80-100℃下加热溶解；然后将树脂溶液在500目筛网上趁热过滤除杂，得到高分子树脂溶液；待其冷却至室温后，取样，利用差重法测试固含，并根据实际测试固含，使用溶剂将其调整至40％备用；

　　25.步骤b，导电银粉的处理：利用气流磨设备，控制和调节气流压力，将目标银粉进行气流分散后收集备用；物料中涉及到的固体填料可利用机械粉碎或气流磨设备进行相同的破碎处理备用。

　　26.步骤c，导电银浆的分散：按所述质量比依次称取固化剂、高分子树脂溶液、助剂、溶剂，用高速离心分散机高速分散得到有机树脂混合物，将有机树脂混合物转移至分散釜中，在搅拌分散设备上利用低速进行搅拌分散，同时，按所述质量比称取银粉，分批次逐步投入上述搅拌着的有机树脂混合物中，直至银粉全部投入，继续搅拌分散3～6h，随后将所述物料使用800目滤网进行过滤，利用过滤过程中的剪切力对浆料进行强化分散，同时除去

　　27.步骤d，导电银浆的三辊研磨：将上述分散过滤后的浆料，置于三辊研磨机上研磨，按照三辊间隙由粗至细的原则进行三辊作业，直至其达到细度要求，使用1000-1200目的滤网进行过滤，得到激光光刻银浆成品；

　　28.步骤e，罐装与脱泡：将过滤后的激光光刻银浆进行罐装，并使用高速离心脱泡机进行高速离心，除去浆料中的气泡，即得到最终的成品。

　　29.相对于现有技术，本发明具有如下优点：本发明的激光光刻银浆，在烘烤固化后可以使用薄膜电路激光蚀刻机光刻出高精度的银浆线路，特别适用于电容式触控屏边框高精度的电极布线，该光刻银浆除具有优异的印刷性，高导电性，高附着力与可靠性等常规特性之外，并具有高良率的特点；可广泛适用于电容式大尺寸触控显示、消费电子、工控车载触控显示等设备高精度电极线路的布线.为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

　　本发明方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。