杏彩体育:芯碁微装：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说

　　关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明1 公司代码：688630 公司简称：芯碁微装 合肥芯碁微电子装备股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿） 关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明2 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）根据《科创板上市公司证券发行注册管理办法（试行）》（以下简称“《注册管理办法》”）以及《上海证券交易所科创板上市公司证券发行上市审核问答》（以下简称“《审核问答》”）等相关规定，对公司本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了客观、审慎评估，具体内容如下：一、本次募集资金投资项目概述本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过79,768.57万元（含本数），均为现金认购，本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：序号项目名称项目总投资（万元） 募集资金使用金额（万元） 1直写光刻设备产业应用深化拓展项目31,756.1926,598.00 2 IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目23,408.2717,583.75 3关键子系统、核心零部件自主研发项目24,758.2215,172.00 4补充流动资金项目30,000.0020,414.82 合计109,922.6879,768.57 在本次向特定对象发行股份募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。

　　若本次发行实际募集资金净额低于拟投入募集资金额，公司将根据实际募集资金净额，在符合相关法律法规的前提下，按照项目实施的具体情况，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司自筹解决。

　　二、本次募集资金运用具体情况（一）直写光刻设备产业应用深化拓展项目1、项目概况公司主要从事以微纳直写光刻为技术核心的直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。

　　直写光刻设备产业应用深化拓展项目总投资31,756.19元，拟使用募集资金关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明3 26,598.00。

　　本项目拟建设现代化的直写光刻设备生产基地，深化拓展直写光刻设备在新型显示、PCB阻焊层、引线框架以及新能源光伏等领域内的应用，扩产现有NEX系列产品的同时，不断开发新产品并推动产业化落地。

　　2、项目建设的必要性（1）加强技术成果转化能力，积极深化拓宽直写光刻设备下游细分应用领域直写光刻技术具有较强的泛用性潜力，作为国内领先的直写光刻设备厂商，公司直写光刻设备主要应用于泛半导体领域和PCB领域。

　　其中，在泛半导体领域，公司产品目前主要应用于IC、FPD掩膜版制版、半导体器件制造、先进封装领域；在PCB领域，公司产品主要应用于HDI、FPC等中高端产品的线路层曝光。

　　近年来，公司不断加大技术研发投入，直写光刻技术不断取得突破，已将应用于IC载板产业化生产的直写光刻设备线路层曝光精度（最小线μm，PCB阻焊层曝光精度（最小线μm，与此同时公司直写光刻设备产能效率不断提升，客户的单位产品使用成本不断下降。

　　随着公司直写光刻技术水平不断提升，以及下游新型显示、PCB阻焊、引线框架和新能源光伏等产业快速发展，公司直写光刻技术的应用潜力正不断被激发，公司有必要进一步加大技术成果转化投入，在现有业务基础上深化直写光刻设备在PCB阻焊领域的市场推广应用，并拓展其在新型显示、引线框架和新能源光伏等新领域中的产业化应用，推动公司主营业务的持续健康发展。

　　（2）切入新型显示、PCB阻焊、引线框架、新能源光伏等新兴市场领域，占领市场先机在新型显示领域，相较于价格昂贵且在户外存在性能缺陷的OLED显示技术，Mini/Micro-LED作为新型显示技术，凭借其出色的亮度、低能耗、高刷新率、宽色域和成本低等优点，在高端电视、智能手机、笔记本电脑以及车载显示领域具有良好的市场前景。

　　由于显示面板背部Mini/Micro-LED器件数量繁多且线μm），在产品制造过程中需要使用高精度和高良率的防焊工艺，因此直写光刻设备的运用为实现器件高精度并克服面板形貌失真和精细特关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明4 征等挑战提供了理想的解决方案。

　　在PCB阻焊领域，近年来受消费电子、5G通讯以及新能源汽车等终端市场需求牵引，PCB产品发展呈现出高密度、高精度和轻薄化等趋势，产品制造过程除对线路层曝光工序的精细化程度不断提高外，对阻焊层的曝光精度要求也不断提升。

　　此外，随着直写光刻设备的产能效率指标不断提升，对阻焊层大面积曝光的成本不断下降，为直写光刻设备在PCB阻焊领域的应用渗透提供了有利条件。

　　在引线框架领域，随着终端产品的小型化、高集成化发展，封装材料向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本等方向演进。

　　引线框架是封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，传统冲压式生产工艺由于精度相对较低且无法生产超薄产品，已无法适应当前集成电路精细化发展要求，蚀刻工艺成为引线框架未来发展的主要方向，直写光刻技术凭借其精度高、灵活性强等优势，将在蚀刻工艺中的曝光环节发挥重要作用。

　　在新能源光伏领域，HJT和TOP-Con等更高效的光伏电池片技术正在快速发展，由此带来的高昂银浆成本促使业内厂商持续推进“减银降本”，“以铜代银”的工艺路径促进了以铜电镀工艺为代表的新工艺开始进行产业化导入。

　　铜电镀工艺通过曝光、电镀工艺代替传统丝网印刷来制造栅线，在提升光电转换效率的同时，有效降低光伏发电成本。

　　目前，国内光伏电池片企业正加紧引进铜电镀工艺进行光伏电池片量产，直写光刻设备作为铜电镀曝光工序的关键设备，具有巨大的产业化应用发展潜力。

　　（3）丰富直写光刻设备产品体系，提升主营业务发展潜力目前，公司的直写光刻设备产品覆盖了IC掩膜版制版、半导体器件制造、先进封装、FPD、PCB等下游应用领域。

　　但是，受限于技术发展的成熟度以及下游市场的工艺切换周期较长，目前公司直写光刻设备主要应用于PCB线路层曝光工艺环节，公司营业收入对下游PCB行业的依赖程度较高，PCB行业的周期性波动将对公司的日常经营造成较大的影响。

　　一方面，公司将持续提升技术成果转化能力，面向新型显示、引线框架和新能源光伏等新领域，拓展直写光刻设备在上述领域中的产业化应用，开发满足下业差异化、定制化需求的直写光刻新产品，有效丰富公司现有直写光刻设备产品关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明5 矩阵，降低对PCB行业的依赖性，并有效提升主营业务发展潜力。

　　另一方面，公司充分把握PCB阻焊市场中运用直写光刻设备替代传统曝光设备的市场机遇，加大公司NEX系列阻焊直写光刻设备的市场推广力度，持续提升产品性能和产品的市场渗透率。

　　3、项目建设的可行性（1）国家产业政策的大力支持，为本项目实施提供良好的产业环境直写光刻设备是典型的高端装备，目前我国直写光刻设备产业发展正处于国产替代的关键时期，在PCB领域的产业化应用不断成熟，并且在新型显示、新能源光伏等新兴产业内显示出较大的产业化潜力。

　　项目建设符合《战略性新兴产业分类（2018）》、《产业结构调整指导目录（2019年本）》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》、《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》、《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》、《科技支撑碳达峰碳中和实施方案（2022-2030年）》、《加快电力装备绿色低碳创新发展行动计划》等国家发展规划。

　　（2）可观的下游潜在市场需求，为本项目提供广阔的市场空间①Mini-LED显示面板加速向高端消费电子领域渗透，具有广阔的市场前景在新型显示里领域，伴随2021年苹果公司发布搭载Mini-LED显示面板的Ipad PRO及MacBook Pro产品，Samsung、LG、TCL先后推出Mini-LED电视，Mini-LED技术开始大规模应用于高端消费电子领域。

　　根据Omdia数据，2021年Mini-LED背光LCD终端产品出货量约为1,630万台，预计到2026年将增长至3,590万台，其中高端电视的出货量将由190万台增长至2,760万台，电视显示面板面积加大，将有效拉动对Mini-LED产品的市场需求，从而为直写光刻设备在Mini-LED等领域内的应用创造广阔的市场空间。

　　②PCB行业持续发展，精细化转型升级趋势拉动PCB阻焊层曝光设备需求在PCB领域，目前，全球PCB产业正处于行业景气周期，未来5G通讯、新能源汽车等高端PCB产品有望不断引领行业发展。

　　根据Prismark数据，2021年全球PCB市场规模为803亿美元，同比大幅增长23.12%，预计2022年将在关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明6 去年大幅增长的基础上增长4.2%。

　　我国是全球最大的PCB生产国和消费国，根据Prismark预测，到2025年我国PCB产业市场规模有望达到460.44亿美元，占全球PCB市场的份额将达到53.34%。

　　在PCB阻焊领域，根据UResearch数据，2020年我国PCB阻焊层曝光设备市场规模约为13.57亿元，预计到2023年将增长至20.50亿元，年复合增长率约为14.73%，为直写光刻设备在阻焊层曝光替代传统曝光设备提供了充分的市场空间。

　　③全球半导体封装产业进入景气周期，引线框架需求大幅提升在引线框架领域，伴随全球半导体封装行业快速发展，引线框架作为除IC载板外市场最大的封装材料，其市场需求也呈现出持续增长趋势。

　　根据我国集成电路材料产业技术创新联盟（ICMtia）、SEMI数据，2021年全球引线亿美元；2021年我国引线年将增长至83.6亿元。

　　④新能源光伏产业发展态势良好，推动光伏电池片产业快速发展在新能源光伏领域，目前光伏产业发展态势良好，未来在“双碳战略”带动下，将持续拉动光伏电池片的市场需求。

　　据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2021年我国光伏新增装机量为54.88GW，同比增长13.9%，光伏电池片产量达到了198GW，同比大幅增长46.9%。

　　根据光大证券测算，2023-2030年全球光伏电池片“铜电镀”工艺曝光设备市场需求将由0.35亿元快速增长至13.64亿元，年复合增长率高达68.75%。

　　（3）较强的产品和技术研发实力，为本项目提供技术支撑作为国家高新技术企业，公司始终专注于不断提高自身产品和技术研发实力，现已组建起专业的研发团队，在直写光刻领域形成了较为齐全的核心技术体系和较强的产品研发实力，为本项目顺利实施和产业化落地提供坚实的技术支撑。

　　①优秀的技术研发队伍公司通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备，截至2022年9月末，公司技术研发团队共有188人，占员工总人数超过40%。

　　公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，曾任职于蔡司、科天半导体、球半导体关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明7 等全球半导体知名厂商，具有深厚的专业背景及产业积累，多人入选“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”和“合肥市领军人才”等高端人才计。