杏彩体育:快克智能2023年年度董事会经营评述

　　公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。

　　报告期，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经营，综合毛利率达47.30%。营业收入79,259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润19,100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净额20,972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。

　　消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canays数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AIPC等其他AI终端成为未来消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将迅速增长，到2027年占比将超过50%。AIPC的出货量预计将在2024年达到近5,000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。报告期内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。

　　新能源车智电化提速，核心设备需求旺盛。据乘联会数据，2023年新能源乘用车国内零售销量达到773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大。报告期内，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪002594）等龙头企业中取得突破性订单。

　　随着工业自动化和数字化持续升级，机器视觉渗透率不断提升，市场空间巨大。根据GGII，全球机器视觉市场规模较快增长，2023-2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达到1,276亿元，而中国机器视觉市场规模2025年有望达到469亿元。机器视觉广泛应用于消费电子、新能源车、半导体、医疗电子等领域，据统计，消费电子、半导体和汽车已成为机器视觉下游份额前三行业，其中消费电子占比超30%，半导体占比超过10%。

　　报告期内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT3DAOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。

　　随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高。根据Yoe预测，4D毫米波雷达2021年-2027年复合增长率将达到48%，到2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元；2023年激光雷达密集上车，产业化加速，到2025年，预计激光雷达超过135亿美元。随着线控底盘市场渗透率的进一步提升，2030年市场规模预计将达到1,420亿元。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。

　　报告期内，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线）等客户提供了多条线控底盘自动化整线）等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。

　　受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据WSTS数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%，2024年全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，相较于2023年增长约13.1%。据Yoe数据，碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，其中新能源车贡献超85%。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升，从2022年的50%将提升到2026年的65%，碳化硅成本随之不断下降，2022-2026年预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%。预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片，其产能提升为器件和模块的封装设备需求打开了市场空间。近两年，国内外各大IDM厂和主机厂Tier1积极布局碳化硅产业链，前道晶圆制造扩产基本完成，后道封装扩产在即。报告期内，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。

　　报告期内，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yoe数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。

　　公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、AI智能硬件、新能源车、新能源、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬

　　件、新能源车、新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。主要产品如下：

　　公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发。

　　公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。

　　公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Myar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。

　　公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及国家战略引领，公司聚焦AI智能硬件、半导体封装、新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案：

　　a、挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。

　　b、深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。

　　c、关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。

　　d、落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商为主，主要经销通用类设备，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。

　　公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密002475）、歌尔股份002241）、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视002415）、宁德时代300750）、比亚迪、汇川技术300124）、阳光电源300274）、中国中车601766）、三花智控002050）、联合汽车电子、华域汽车600741）、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技300373）、华勤技术603296）、闻泰科技600745）、龙旗科技603341）、伟创力、小米、科博达603786）、宏微科技、三安光电600703）。