杏彩体育:晶圆修补最后一环合易科技在线激光焊晶机如何做到焊点一次完美？

　　年来，Mini LED显示技术的愈发成熟，Mini LED的应用成长潜力被市场一致看好。在LED产业链各环节龙头厂商的大力推进下，Mini LED作为新一代背光/显示方案有望快速渗透，将实现Mini LED行业市场规模迅速提升。但快速提升的市场规模，对Mini LED基板供应能力提出更高的要求。

　　Mini LED基板供应产能需要更加成熟的封装制程能力，但Mini LED因为晶圆更小、间距更小，封装制程的工艺难度更高，在封装制程的过程难免会出现位置不精准，角度有误差，以及存在缺件、多件、偏移、极反等不良现象。面对Mini LED严格的商用标准，就需要通过对晶圆进行检测修补，进一步提高良率。

　　晶圆检测修补的工序首先外观点亮检测找出不良晶圆，去除不良晶圆后再重新修补。合易科技在线激光焊晶机就是专门针对Mini LED检测修补中不良晶圆去除后重新焊接晶圆工序所研发设计，通过接收上位机器传达需焊接的晶圆行/列坐标，CCD同轴自动定位后，使用定制半导体激光器非接触式焊接，自动焊接晶圆且焊点一次完美，单点晶圆焊接时间只需5s！

　　合易科技在线激光焊晶机的定制半导体激光器光斑大小可自动调节，可适用多种类型的焊点。且拥有可视化窗口，让晶圆焊接全程可监控。同时PCB允许面积范围广，可操作最小60mmX60mm、最大500mmx480mm面积的PCB板。使用焊接效果好、焊接速度快且使用范围广的合易科技在线激光焊晶机可大幅提高Mini LED检测修补效率！

　　同时，合易科技在线激光焊晶机还可搭合易科技外观检测机、合易科技点亮检测机、合易科技晶圆去除机组成智能Mini LED检测修补线。检修流程为外观检测机、点亮检测机，通过专业特制相机+轮廓运算、颜色特征抽取、灰阶运算、图像比对等多种手段快速检测晶圆，后由合易科技晶圆去除机采用激光测试基板高度，再应力测试高度，双应力、双视觉检测系统，通过专利技术快速准确去晶。最后在线激光焊晶机非接触式自动焊接，焊接速度快且焊点一次就完美。多重先进设备，保障合易科技智能Mini LED检测修补线%！

　　合易科技凭借在行业深耕多年的经验与技术积累，提出了包括在线激光焊晶机在内的新一代Mini LED检测修补自动化解决方案，解决检测修补工序效率低、修补率低、检出率低、误报率高等痛点。用高检出率、高修补率的检修设备大幅提升产能效率，确保Mini LED封装制程以更高效率达到商用标准，提高Mini LED基板供应能力！

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