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　　中国科学院上海光学精密机械研究所高功率激光单元技术研发中心利用自行制备的1.2wt%钕离子掺杂的N0312型号高质量硅酸盐玻璃和其他商用的未掺杂硅酸盐玻璃，通过理论设计模拟，最终利用管棒法和堆积法相结合的方法，成功制备了纤芯直径为45微米的单模激光输出硅酸盐全固态光子晶体光纤，在波长1064nm处，利用97cm长的光纤实现了0.8W的单模激光输出。

　　日本KEL公司推出了压接式线板连接器的新产品“FBC系列”。新产品的特点是“堆叠连接”和“线

　　模拟和数字执行器、传感器，诸如IO-Link设备，可与M12模块相连，有多达16个数字输入接口。高通道密度可减少布线工作，缩小较大IO容量的空间要求。由于现在电流输出量为原来的两倍，因而可与消耗高达2安培的执行器连接。两个模块之间的最大距离现已增加到10至15米，使Simatic ET 200AL IO系统非常适合于大型机器和系统中广泛分布的IO。多个执行器组可根据SIL2 ET 200AL输出量安全关闭。

　　自从1972年在马来西亚建造晶圆厂之后，英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片（极少部分芯片外包），英特尔也从最初的存储芯片公司变成了地球上半导体工艺最强的公司，直到10nm节点被台积电、三星超越。制程工艺落后于其他公司是过去极少出现的，10nm延期将在未来一年多里继续困扰英特尔，传闻称英特尔准备甩掉半导体制造业务，时间点落在在2020-2021年之间。

　　该系列目前只有三款型号 Core i7-8700B、Core i5-8500B、Core i5-8400B ，规格参数和不带B后缀的桌面版几乎完全一致，包括核心线程数量、缓存容量、CPU主频、GPU核显规模与频率、内存支持、傲腾支持、热设计功耗(65W)等等，就是去掉了无关紧要的Boot Guard启动保护功能。

　　全球市场调查公司顾能 （ Gartner ） 发出最新研究报告指出，2017 年全球半导体收入为 4，197 亿美元，较 2016 年成长 22.2%。其中，因为市场供应失衡的状况，推动存储器收营收成长 64%，也使得存储器在 2017 年半导体产业的总收入中占比达到 31%。而这样的发展，虽然使得韩国三星一举挤下了处理器大厂英特尔 （intel），成为全球最大的半导体制造商。不过，这样的情况随着中国存储器厂的大幅扩产后，预计存储器价格将会下调，让三星这个半导体龙头的宝座再拱手让出。

　　电池测试、电化学阻抗谱和半导体测试等测试和测量应用需要准确的电流和电压输出直流电源。在环境温度变化为±5°C时，设备的电流和电压控制精度需要...

　　（电子发烧友网报道 文/章鹰）9月中旬以来，电子时报报道，业内人士透露，随着交付周期延长到6个月以上，模拟芯片供应商德州仪器（TI）和安森美均已...