杏彩体育:制造技术_封装技术_半导体制造-电子发烧友网

　　在SMT加工过程中，静电放电会对电子元器件造成损伤或失效，随着IC集成度的提高和元器件的逐渐缩小，静电的影响也变得愈加严重。据统计，导致电子产品失效的因素中，静电占比8%~33%，而每...

　　1. 微软推出两款针对AI 、云端运算芯片 采用台积电5 纳米技术   微软周三 (15 日) 在年度 Ignite 大会上推出两款针对人工智能 (AI) 与云端运算的客制化芯片，分别是 Azure Maia AI 加速器以及透过安...

　　2023年11月16日:  MikroElektronika(MIKROE) ，作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布推出一款基于单线设备的软硬件开源解决方案C...

　　Opportunity  Chip GSIE 2024   近期，各大城市前三季度经济成绩单悉数出炉，中国GDP十强城市格局发生变化，重庆GDP以22243.88亿元超越广州，成为中国经济第四城，这一成就显示了重庆作为西部地...

　　气态前驱体在晶圆上反应，形成所需的薄膜沉积在晶圆表面。CVD可用于沉积多种金属，如钨、铜、钛等。...

　　微电子、集成电路和电子封装技术是电子工程领域的三个重要分支，它们虽然相互关联，但各自具有独特的特点和研究重点。...

　　11月15日，第25届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）在深圳隆重开幕。汇顶科技携数字动态令牌、数字车钥匙等创新安全应用方案亮相高交会商用密码展区，全面展示汇顶面向安全...

　　11月8日，2024存储产业趋势研讨会 (Memory Trend Seminar 2024，以下简称“MTS”）在深圳盛大举行，众多行业专家、企业代表及媒体代表齐聚深圳，共同探讨未来存储技术的发展和趋势。 算力作为人工...

　　尽管整体半导体设备的销售额随着资本支出的下降而下降，但今年晶圆厂设备的支出收缩幅度远小于预期。此外，预计2023年第四季度后端设备的账单将增加。...

　　11月10日-11日，中国集成电路设计业2023 年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。芯易荟（ChipEasy）作为一家提供全球领先的DSA处理器设计工具的新一代EDA公司，亮...

　　其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺...

　　芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，是电子集成的三个层次。每一个层次的集成，都分为不同的环节。这篇文章，我们从层次-Level和环节-Step两个方面来剖析现代电子集成技术。...

　　欧美和亚洲多国家及地区机架级制造产能提升，加快新AI和HPC技术的交付，功率密度可达每台机架100千瓦 【 2023 年 11 月 15 日，美国加利福尼亚圣何塞、丹佛讯】 Supermicro, Inc. （纳斯达克股票代...

　　1. 消息称三星将投资 10 万亿韩元用于半导体设备，大量采购 ASML EUV 光刻机   据报道称，三星计划进口更多 ASML 极紫外（EUV）光刻设备。虽然由于合同中的保密条款未能披露具体细节，但证券市...

　　NPI是New Product Introduction的英文缩写，意思是“新产品导入”。NPI工艺工程师主要职责是：制工接单；分析可行性；分派任务给零件单位；零件单位设计模具；给模具厂加工；完后试制零件给装配...

　　LDI设备有哪些劣势？ LDI设备的WPS偏低，激光止血导致的工艺分辨率只有8到10微米，而线