激光设备可分为三类:激光打标机、激光焊接机和激光切割机。激光打标机包括半导体激光打标机、CO2激光打标机、光纤激光打标机和紫外激光打标机。激光焊接机包括YAG激光自动焊接机和光纤传输自动激光焊接机。激光切割机包括YAG激光切割机和光纤激光切割机。
YAG激光器是红外波段波长为1.064um的固态激光器,以氪灯为能源(激发源),nd:ND:YAG(Nd:YAG激光器。Nd(钕)是稀土元素,YAG代表钇铝石榴石,晶体结构类似红宝石。激发源作为产生激光的介质,发射特定波长的入射光,促进工作物质的布居反转,通过能级跃迁释放激光。激光能量被放大、整形和聚焦以形成可用的激光束。
半导体泵浦激光打标机采用波长为0.808um的泵浦nd:YAG介质,使介质在q开关的作用下产生大量反向粒子,形成波长为1.064um的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。与泵浦YAG激光打标机相比,泵浦半导体激光打标机具有稳定性更好、省电、无需换灯等优点。而且价格相对较高。
它主要由激光器、振动透镜和标记卡组成。采用光纤激光器产生激光的打标机光束质量好,输出中心为1064nm,整机寿命约10万小时。与其他类型的激光打标机相比,使用寿命更长,电光转换效率超过28%。与其他类型的激光打标机相比,它在2%-10%的转换效率方面具有很大的优势,在节能环保方面表现突出。
CO2激光器是远红外波段波长为10.64um的气体激光器。CO2气体充入放电管作为产生激光的介质。当电极上的电压升高,放电管内产生辉光放电时,气体分子会释放出激光,激光能量被放大,形成用于材料加工的激光束。
紫外激光打标机配备深紫外激光器和进口高速扫描振镜系统。由于紫外激光打标机的聚焦光斑极小,加工的热影响区极小,可以进行超细打标和特殊材料打标,是对打标效果要求较高的客户的首选产品。紫外激光打标机具有电光转换率高、非线性晶体寿命长、整机运行稳定、定位精度高、运行效率高、模块化设计安装维护方便等特点。此外,还可选择二维自动工作台,实现多工位连续打标或大幅面打标。
激活介质为固体,激光器发射接近红外区域的1060nm光波,包括连续型和光笔型。通过改变输出能量,可以获得不同强度的激光束。打标工艺包括焦化(暗打标)、发泡(亮打标)和烧蚀(雕刻打标),打标质量优良。
它能发射紫外范围(100 ~ 400 nm)的光波,激活介质由氦、氩、氪、氖气体和卤素如氯、氟、溴、碘的混合物组成。
绿色激光打标机采用侧泵浦,不同于半导体端泵浦激光打标机。优点明显:输出波长为532nm的绿色激光,聚焦后光斑直径更小,能量更集中,电光转换效率高,光束质量好。整机保护性好,打标控制方便,采用PLC程序控制,实现一键启动。该设备更适用于玻璃制品的表面雕刻,如手机屏幕、液晶屏、光学器件(如光学镜头等)。),汽车玻璃等。同时可应用于五金、陶瓷、眼镜钟表、PC、电子器件、各种仪器仪表、PCB板及控制面板、铭牌展板、塑料等大多数金属非金属材料的表面加工或镀膜加工。与同类产品相比,具有相当高的性价比。他的价格更高。
激光切割是指激光器发出的水平激光束经45全反射镜变为垂直向下的激光束,再经透镜聚焦,然后在焦点处汇聚成微小光斑,聚焦后的激光功率密度高达10 6 ~ 10 9 W/cm 2。
其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射,会产生10000C以上的局部高温,使工件瞬间汽化,然后配合辅助切割气体将汽化的金属吹走,从而将工件切割成小孔。随着数控机床的运动,无数的小孔连接在一起,形成待切割的形状。因为激光切割的频率很高,每个小孔的接缝都很光滑,切割出来的产品光滑度很高。
激光焊接是利用高能激光脉冲对微小区域的材料进行局部加热,激光辐射的能量通过热传导扩散到材料内部,从而使材料熔化形成特定的熔池。
它是一种新型焊接方法,主要针对焊接薄壁材料和精密零件,可实现点焊、对焊、叠焊、密封焊等。它具有深宽比高、焊缝宽度小、热影响区,变形小、焊接速度快、焊缝光滑美观、焊后不处理或处理简单、焊缝质量高、无气孔、控制准确、聚焦光点,小、定位精度高等优点。
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