杏彩体育:苏州德龙激光股份有限公司

　　1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（）网站仔细阅读年度报告全文。

　　公司已在本报告中描述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

　　3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司2023年利润分配方案为：公司拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税）。截至目前公司总股本103,360,000股，扣除回购专户的股份总额350,000股后参与分配股数共103,010,000股，以此为基数计算合计拟派发现金红利30,903,000.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的79.13%。公司2023年利润分配方案已经公司第四届董事会第十八次会议审议通过，尚需提交2023年度股东大会审议。

　　公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。

　　根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：

　　①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED / Mini LED晶圆切割、裂片；（3）Micro LED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。主要产品情况具体如下：

　　②显示领域激光加工设备：主要用于TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED和硅基OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：

　　③新型电子领域激光加工设备：主要应用于PCB/FPC、陶瓷、电动车载玻璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI天线、PET薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着新能源汽车的发展，相关柔性线路板、车载玻璃等精密化加工需求，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向汽车电子和消费电子领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下：

　　④新能源领域激光加工设备：2022年，公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备；（2）印刷网版激光制版设备；（3）锂离子、氢燃料动力电池相关智能化装备；（4）电力系统储能、基站储能和家庭储能电池相关智能化装备，主要产品情况具体如下：

　　公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可调脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2023年，正式推出光纤系列激光器。公司激光器产品情况具体如下：

　　公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。

　　德龙激光深耕激光精细微加工领域近20年，主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售，在激光加工精度要求更高的设备上，公司更多使用自产的激光器产品。

　　通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激光器的核心技术和工业级量产的成熟产品，是国内最早开展固体激光器研发及产业化的公司之一。同时，公司不断完善高端激光器产品线，为配合公司半导体、新能源等领域业务拓展需要， 2023年正式推出光纤激光器系列，包括全光纤飞秒激光器、QCW光纤激光器、MOPA光纤激光器等。

　　公司固体超快激光器产品性能较为领先，部分激光器产品的最大输出功率、最大单脉冲能量与欧美激光器生产厂商相当，已逐步打破欧美巨头的垄断格局，公司固体超快激光器产品性能具备较强竞争力。

　　市场需求持续增长为激光产业提供了广阔的发展空间。随着全球制造业的转型升级和智能制造的快速发展，激光技术在半导体、新能源、新型电子等领域的应用更加广泛。据《2023中国激光产业发展报告》显示，2022年全球激光设备市场的销售收入高达216亿美元，预计至2023年，这一数字将以约9%的增速攀升至235亿美元，呈现出稳健的增长趋势。

　　产业转型升级和高端制造业的升级让更多的激光应用技术和应用场景涌现出来，中国的激光设备产业正呈现出勃勃生机，其市场规模在全球范围内占据了举足轻重的地位，并且展现出了持续稳健的发展态势。

　　《2023中国激光产业发展报告》指出，2022年，中国在全球激光设备市场销售收入中的占比高达58.8%，这一比例足以显示中国在全球激光设备市场中的重要地位。2023 年上半年我国激光设备市场为 448 亿元，预计 2023 年全年我国激光设备市场将恢复活力，达到931亿元，同比增长8%。2018-2023E年中国激光设备市场情况如下图所示。

　　自2015 年起，中国便跃居全球激光器消费市场榜首，制造业迎来激光设备更新换代潮，带动超快激光市场在精细微加工领域需求激增。2021年，国内销售的超快激光器中95%是皮秒激光器，飞秒激光市场份额较少。2022年，国内销售的超快激光器中85%是皮秒激光器，飞秒激光器市场份额上升。国产激光器占总销量的55%，但市场份额仅占30%。随着国内超快激光器技术的不断进步和市场需求的持续增长，2023年国内超快激光器市场规模有望达到39.5亿元的规模。

　　欧美等家作为传统的激光技术强国，最先在工业生产领域大规模使用激光设备，从而培育出了从事固体激光器研发、生产和销售的德国通快、美国相干等长期占据全球激光器市场绝大部分份额的国际巨头。近年来，随着我国制造业的转型升级，国产激光器得到了发展机会，并逐渐在中低端激光器市场开始占据主导地位，但在高端激光器生产上，由于普遍存在的规模小、起步晚、研发水平不足的问题，与欧美发达国家尚存在较大的差距，该部分市场目前仍基本由传统欧美巨头掌控。尽管如此，目前中国的超快激光器市场随着国内激光器生产厂商在关键技术的不断突破和创新，随着飞秒激光器的销售数量显著提升，国内供应商正逐渐展现出强大的竞争力，有望在未来逐步替代进口产品，打开更为广阔的市场空间。

　　中国紫外激光器市场蓬勃发展。2022年我国紫外激光器的出货量达到32.50万台，与2020年的2.70万台相比，市场需求显著增长。预计2023年出货量有望突破40万台大关，展现出中国紫外激光器市场的增长潜力。同时，在现代工业的高端化发展趋势下，技术的进步和应用需求激增推动紫外激光器功率逐年攀升，30W以上紫外激光器前景广阔。

　　市场对碳化硅器件的需求持续高涨，随着8英寸晶圆的初步试产成功，各厂商纷纷展开激烈竞争，推动了碳化硅市场的蓬勃发展。碳化硅产业链涵盖制备、生长、制造与应用等环节，其衬底分半绝缘和半导电型，广泛适用于新能源汽车、光伏及轨道交通等领域。Yole数据显示，2022年碳化硅器件市场规模为19.7亿美元，其中半导电型碳化硅功率器件市场规模为17.9亿美元，半绝缘型碳化硅射频器件市场规模为1.8亿美元。根据Yole预测， 2028年有望达到89亿美元，碳化硅功率器件可应用于汽车、能源、交通、工业等多个领域，其中汽车占据主导地位， 2028年有望达到66亿美元，市场规模占比超过七成并将持续扩大。

　　报告期内，公司紧抓半导体行业快速发展的趋势，加速半导体行业设备的市场推广，尤其在碳化硅领域，德龙激光从碳化硅晶圆激光划片设备、退火设备拓展至切片设备。碳化硅晶锭激光切片技术主要面向碳化硅晶锭的分片环节，材料损耗小，加工效率高，设备运行无需耗材，加工成本低，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。

　　发展先进封装技术成为未来半导体功率器件行业发展趋势之一。在人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，新兴应用对封装工艺及产品性能的需求日益严苛，全球集成电路封装技术从传统向先进封装演进。集成电路封装键合方式由传统的引线键合发展为球状凸点焊接，封装元件概念演变为封装系统，封装对象由单芯片向多芯片、平面封装向立体封装发展。近年来，国际一流半导体功率器件厂商不断加大对先进封装技术研发及生产的投入。Yole 数据显示，2022 年全球先进封装市场规模约为443亿美元，并预计2028 年达到786 亿美元，2022-2028 年CAGR为10.6%，远高于传统封装的3.2%。

　　公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用，现有玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光精细微加工设备，目前相关产品已获得订单并出货。

　　Micro LED显示技术商业化进程加快。近两年各大厂商推出了多款商业化应用了Micro LED显示技术的产品，三星推出Micro LED透明屏，友达光电量产Micro LED 1.39寸智慧手表，雷鸟、JBD陆续推出配置了Micro LED的AR眼镜。

　　国内厂商积极布局Micro LED。面对LED产业结构升级和传统市场竞争加剧，中国显示行业相关企业通过布局Micro LED领域，保持公司在LED芯片产业的市场竞争力，华灿光电、维信诺、深天马等国内厂商纷纷投资建设Micro LED产线。

　　Micro LED 被视为新一代显示技术，市场空间广阔，但面临着生长工艺差异大、难集成、转移难等技术难点。其中“巨量转移技术”是Micro LED产业化过程中长期待解决的关键技术，以一个4K电视为例，需要转移的晶粒高达2400万颗（以4000 x 2000 x RGB三色计算），即使一次转移1万颗，也需要重复2400次，转移过程中的转移效率、精度、良率问题，将重点影响转移后显示性能。德龙激光Micro LED激光巨量转移设备于2022年正式推出，现已获得多家头部客户订单并完成出货。德龙激光Micro LED激光巨量转移设备最大支持8英寸晶圆，可实现多种尺寸光斑定制，能量均匀性95%以上，设备整体精度小于±1um，转移效率每秒2万颗，良率99.99%。

　　目前，德龙激光面向Micro LED推出了系列全新解决方案，将为客户产业结构升级提供有力的设备支持：

　　钙钛矿是第三代光伏技术，其理论极限转换效率高于晶硅电池和薄膜电池，制备成本较低，钙钛矿的效率和成本优势明显，发展前景广阔。钙钛矿薄膜太阳能电池生产线包括镀膜、涂布、刻蚀和封装等环节，其中刻蚀阶段主要使用激光进行加工，激光加工已经成为钙钛矿产线的主流。在国家产业政策支持下，钙钛矿电池将从实验室阶段向产业化阶段转变，国内厂商正积极规划钙钛矿量产线，产业化探索步伐持续加速。

　　2020年公司关注到钙钛矿薄膜太阳能电池的产业化机会，推出了针对钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备，于2022年交付客户并投入使用，为客户在国内率先实现百兆瓦级规模化量产提供了助力。2023年，公司推出了第二代钙钛矿薄膜太阳能电池整段生产设备，对设备的激光器、光学系统、加工幅面和生产效率等都进行了迭代升级，并取得头部客户GW线首批订单以及部分新客户订单。

　　公司主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件激光器的研发、生产和销售。公司致力于激光精细微加工领域，聚焦于半导体及光学、显示、消费电子及科研等应用领域，为客户提供激光加工解决方案。经过十余年的技术和工艺积累，公司着眼于高技术含量、应用前沿的方向，产品目前已批量应用于碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片，Mini-LED /Micro-LED激光剥离、转移，MEMS芯片切割，汽车电子软板、车载玻璃，新型薄膜光伏电池制备等。经过多年自主研发，公司拥有激光器、激光加工工艺、运动平台、控制软件等一系列核心部件及工艺，掌握了关键核心技术，超快激光器产品技术先进，应用领域前沿，公司成熟的自产超快激光器显著提升了公司在研发、成本、服务等方面的竞争优势。

　　激光行业中宏观加工市场规模较大，参与竞争的企业数量较多。激光精细微加工领域技术门槛较高，起步较晚，参与竞争的企业数量较少，特别是高端工业应用激光设备细分市场，国内具备核心竞争力的公司数量进一步减少，公司深耕激光精细微加工领域，技术与产品得到了下游领先企业的一致认可，确立了公司在激光精细微加工行业中的市场地位。

　　随着全球经济的深度融合、国内设备厂商技术水平的提升和为更贴近国际客户，国际化品牌建设已成为中国设备企业未来发展的重要方向。越来越多的中国企业开始将生产基地建设拓展至东南亚地区，利用当地低成本的生产资源和优势地理位置，提升产品的全球竞争力。同时海外并购的方式也是国内企业的一种优先选择，积极在欧美国家进行业务拓展，以此获取先进技术和成熟的服务团队，以贴近国际客户，进一步加快国际化步伐。

　　在全球化浪潮下，全球供应链的复杂多变使得中国企业面临着愈发严峻的外部环境挑战。为了应对这些挑战，加速设备和核心零部件的国产化率，以及实现关键技术的自主可控，已经成为各行业发展的长期主题和核心诉求。随着国家政策的持续扶持和资金的源源不断投入，国内设备厂商在技术研发和产品创新方面取得了显著成果，国产设备和核心零部件在性能、可靠性、寿命等方面逐渐与国际先进水平接轨，为各行业的持续发展提供了坚实的技术支撑。

　　在激光精细微加工设备领域，开发定制化设备已成为重要的发展趋势之一。面对产业结构升级和传统市场竞争加剧的局面，技术持续迭代带来的产业设备升级换代需求，为保持行业领先者的优势产生的技术领先性的需要，加之对知识产权重视引起的技术保密需要，标品设备已无法满足客户日益增长的个性化需求，为维持其行业地位，客户更愿意选择定制化设备以推动新一代生产制程。因此将激光光源、光路设计、运动控制平台等技术的有效融合的激光定制化设备开发策略是推动激光加工设备升级发展的关键。

　　4.1普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况