行业年度评选”由高科技行业门户OFweek维科网主办,维科网·激光承办,活动旨在表彰激光行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业、人物,鼓励更多企业投入技术创新,同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,以提高生产力、经济效益,给用户提供更大便利,引导行业良性快速发展。
本次评选活动2024年8月5日-8月14日为网络投票阶段,并将于2024年8月28日在深圳福田会展中心(7号馆)举行盛大的颁奖典礼。
其中,德中(天津)技术发展股份有限公司已正式参评“维科杯·OFweek2024年度激光行业最佳精密激光设备技术创新奖”。
产品推出年份/开发背景:2023年/ 小批量实验室打样应用中,大部分科研类客户既需要激光束在薄金属/非金属层上高精度直刻制作微结构图形,又需要用机械刀具对厚基材进行快速的钻孔及分板切割,加工完成后,无需打开机罩取下样品,直接鼠标点击数据区域,显微放大摄像头即可对相关区域进行58倍放大精确测量。 融合高精度激光加工,机械加工,在机测量三个功能于一体,共用一个移动系统及平台,单纯机械加工或者激光加工后换设备都需要二次固定,二次定位,不仅费时费力,而且存在系统误差二次累积问题痛点。激光机械测量一体式微加工系统应运而生。
成绩扼要说明/关键点:一种机械/激光/测量一体的材料高精度微加工中心,用机械手段钻孔、透铣,用激光直刻制做微结构导电图案,内置了丰富的软件参数库,一台设备即可覆盖常用的硬、脆、韧、薄、黏性材料加工,在实验室场景下随需实现高精度定点/定位/定深/定量加工。
开创性地融合了紫外激光直接加工、高精度机械加工技术、高倍率在机测量的优势,只需一台设备,应对研发场景下的多种高精度柔性激光机械加工及效果测量应用需求。并且提出分条剥离,直接激光加工电路板图形的理念,具体通过路径用精确的激光束把需要去除的材料分割成绝热的小块区域,再通过变换激光参数,对分隔的区域依次加热,使这些小金属铜箔片与绝缘基板分离,从而被完美剥离。此项技术完全替代了化学腐蚀方法,用激光技术更精确、环保、高效的制作电路图形。
参选述说/理由:HybriDo U2融合了全自动机械加工、紫外激光精密微加工和高倍率在机检测系统的优势,将软硬件系统、设备和应用完美结合,让科研用户无需依赖研发过程中的重要工艺工序外协加工、付费沟通、质量管控等一系列不可控因素,真正实现自主可控,将设计数据快速变成工程样品的诉求。HybriDo U2为全球范围内各科研机构、科研院所电子实验室量身定制,可加工材料广泛,各种陶瓷、电路板、玻璃 、硅片、金属薄片、聚酰亚胺、铁氧体等应用均可完美加工,仅用一台设备可实现各种精细结构、电路图形、微孔、盲槽、开窗、去阻焊等多种应用需求。一台设备融合了紫外激光高精度直刻、电主轴全自动机械加工及高倍率在机测量系统,开创了实验室用科研装备新高度。
本届“维科杯·OFweek2024激光行业年度评选”活动于8月5日开始进入火热的“网络投票及专家评选”阶段,这一阶段用户可登录活动官方网站,对入围参赛企业、产品进行投票;评委团将对入围名单进行多次讨论,并参考网络投票意见,审定最终获奖名单。
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