杏彩体育:半导体激光设备领域或将新增一家上市公司

　　近日，证监会披露了关于成都莱普科技股份有限公司（以下简称”莱普科技“）首次公开发行股票并上市辅导备案报告，其辅导机构为中信建投证券。

　　其官网显示，莱普科技成立于2003年，是国内知名的专用激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业。公司总部位于四川成都高新区，建有深圳和江苏两个分公司，致力于先进激光技术在专业化细分领域的创新应用。发展至今，莱普科技在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权，已发展成为我国一流半导体和精密电子工艺装备制造企业。

　　其中，在晶圆制造领域，莱普科技已推出了IGBT晶圆激光退火设备、SiC晶圆激光退火设备、激光诱导结晶设备、激光诱导外延生长设备、晶圆激光标刻机等产品；在封装测试领域，莱普科技已推出晶圆激光划片/切割机、LOW-K晶圆激光开槽机、晶圆级打标系列等产品。在精密电子制造领域则已推出激光辅助邦定焊接机、全自动载板X-OUT激光标刻机、全自动基板激光标刻机、陶瓷基板激光钻孔/划片机、玻璃基板激光诱导钻孔机、激光除胶修复机等。

　　从股权结构来看，莱普科技控股股东为东莞市东骏投资有限公司，直接持股比例为26.27%，通过担任东莞市普英管理咨询合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人间接控制的表决权比例为4.28%，合计控制公司全部有表决权股份的31.05%。

　　此外，据先前报道，莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，已于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。

　　莱普科技相关负责人表示，项目的落地，将有力推动我国半导体领域激光装备和技术的进步，在集成电路制造前道工艺创新、先进激光技术应用与系统集成、核心零部件自主可控、专业人才培养等方面产生积极作用。返回搜狐，查看更多