金融界4月26日消息,帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工艺实现提供条件,已经实现小批量订单。而在组件业务方面,公司的全新激光组件设备,可以简化组件生产工艺流程、提升焊接质量、提升组件效率,并已交付量产样机给客户。今年,公司计划会有巨量转移,激光修复、激光退火,晶圆切割等样机交付给客户端测试,以进一步拓展在显示半导体领域的业务。同时,公司将继续保持较高的研发投入强度,持续推出系列全球首创的激光方案,推动下游提质增效,在创新中寻找新的增长点。
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