杏彩体育:半导体设备企业TEL最新财报：中国市场和DRAM是

　　2月9日，TEL（Tokyo Electron）发布2024财年第三财季报。信息显示，中国继续成为TEL全球营收占比最高的市场，且营收占比是排名第二的韩国市场的3.75倍。TEL结合分析机构研报预计中国客户的投资和DRAM的复苏将成为晶圆厂设备增长的两大驱动力。

　　本财季，TEL净销售额4636亿日元，同比下降0.9%，环比增加8.4%；运营收入1324亿日元，同比、环比分别上升15.4%和37.8%；归属于母公司所有者的净利润为1015亿日元，同比、环比分别上升18.6%和38.7%。

　　2024财年，中国连续三个财季成为TEL营收占比最高的市场，且占比逐季提升，本财季达到46.9%。其次为营收占比12.5%的韩国市场。

　　从设备类型来看，DRAM制造设备的营收占比已经连续三个财季提升，本财季达到31%，是第一财季占比的近两倍。面向逻辑器件制造、晶圆代工在内的非存储制造设备营收占比最高，达到65%。非易失性存储制造设备营收占比小幅下降至4%。

　　从具体产品和技术来看，TEL本财季晶圆键合机和解键合机的批量订单显著增长，高纵横比接触DRAM蚀刻、先进逻辑器件硅蚀刻及背面晶边清洗设备取得进展。此外，本财季TEL推出了提高晶圆减薄工艺产量的激光剥离技术，以及生产用于EUV工艺和高密度3D集成的超扁平晶圆的晶圆减薄系统。

　　TEL还在财报演示材料中引用了Omdia对于晶圆厂设备市场的预测。Omdia预计2023年，在中国客户增加投资的带动下，晶圆厂设备市场规模达到950亿美元。2024年，中国客户的持续投资与下半年面向尖端DRAM产品的投资复苏，有望拉动全年的晶圆厂设备市场规模来到1000亿美元。2025年，AI服务器的持续增长，PC、智能手机在AI应用和换机周期的带动下需求上扬，将共同驱动DRAM、NAND和先进制程逻辑器件的资本支出，使全年的晶圆厂设备市场规模实现双位数增长。

　　TEL预测2024财年全年收入为18300亿日元，运营收入4450亿日元，归属于母公司所有者的净利润3400亿日元。

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　　12月21日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习总关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

　　当前，全国工业和信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

　　学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

　　北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

　　11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

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　　9月7日-8日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

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