加工能够以更高精度和密度实现更小的特加工面积,UV 波长能够高质量加工多种类型的材料。此外, UV DPSS 激光器的生产成本和购置成本正在下降。
Spectra-Physics Talon? UV 产品系列(如图 1 所示)由具有纳秒脉冲宽度的工业 UV 激光器组成。Talon 产品系列通用性高,有多种功率、能量和脉冲重复频率(PRF)配置。例如,15 W UV Talon 在 50 kHz PRF 下提供 300 μJ 的高脉冲能量,可在较厚的材料(如 FR4 刚性 PCB)中加工更大的面积。另一方面,20 W UV Talon 具有较低的最大脉冲能量,但是在非常高的 PRF 下保持较高的输出功率水平。这些参数非常适合于以紧聚焦光束加工较薄的材料,并且能够实现高速、高分辨率的加工。
随着电子元件体积的缩小和性能的提高,对安装电子元件的小而薄的柔性 PCB 的需求正在迅速增长。柔性PCB 通常使用厚度为几微米至几十微米的材料层制成。使用的材料包括铜(Cu)箔、聚酰亚胺(PI)板和能够形成各种层压结构的黏合剂。一种典型的柔性 PCB 材料由层压在两个相似厚度的 Cu 箔之间的 12 μm 厚 PI 层组成。在柔性 PCB 制造中,激光工艺可能包括盲孔和通孔 钻孔、直线和波状外形切割,以及 2D 图案形成。考虑到Talon UV 激光器的高功率和高 PRF,MKS 已经能够优化各种高速工艺,用于柔性 PCB 材料。
通过优化扫描速度和 PRF 在材料中可实现适当的光斑重叠,有可能在高速下实现高质量切割和钻孔性能。Talon 激光器在高 PRF 下的高平均功率能够在高达几百 kHz 的条件下提供足够的脉冲能量来烧蚀 Cu 材料。使用Talon 355-20 激光器能够工作在 500 kHz 的同时以超过 450 mm/s 的速度切割 Cu/PI/Cu 层压板。
如图 2 所示,切割质量非常好,毛刺最小,HAZ 也小。Talon UV 激光器还在类似的 Cu/PI/Cu 层压材料中进行了盲孔的高速冲击钻孔测试。在这种情况下,中间 PI 层厚度加倍为 25 μm,加工直径开口小于 30 微米的高质量通孔,使用高重复频率, 可最大限度地缩短钻孔时间。使用工作在 300 kHz 的 Talon 激光器,钻每个孔只需要 20 个脉冲,这相当于每秒可钻孔 15,000 个。
薄 PI 膜也被广泛用于柔性 PCB 制造中,作为保护膜材料来保护电路免受恶劣环境的影响,类似于厚 PCB 制造中的焊接掩模。由于材料的强光学吸收和随后的光消融,UV 波长对于 PI 的高质量、高精度加工是非常有效的。材料常用厚度为 12—25 μm,使用高 PRF、低能量激光源实现这些材料的最佳切割。Talon 序列激光器是满足这些要求的理想选择,而且可实现大范围内各种切割速度。
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