上图展示了采用单模环形光斑激光器焊接IGBT紫铜样品的效果,该样品上板厚度为0.8mm,下板厚度为1.5mm,焊接后焊缝表面光滑成型好,无爆孔,虚焊等明显缺陷,下板背面无明显的热影响,下板熔深≥0.5mm,表宽≥1mm,达到焊接要求。
上图展示了采用单模环形光斑激光器焊接紫铜陶瓷基板样品,该样品上板厚度0.8mm,下板厚度0.4mm,底部为陶瓷基底,焊缝表面光滑成型好,且焊接后要求不能击穿紫铜材料导致陶瓷爆孔,下板熔深≥0.2mm,有效达到客户焊接要求。且当焊接轨迹为螺旋或者其他同轴图形,采用振镜高速焊接,稳定的功率及缓升缓降可有效控制实现产品稳定焊接。
上图展示了采用单模环形光斑激光器焊接铜漆线——Xpin的效果,焊接要求不焊透,且保证底部发卡漆面无损伤,焊后拉力值>200N,去漆长度为5mm,热影响小,漆面无明显卷边烧蚀。焊接效果达到客户要求。
上图展示了采用单模环形光斑激光器焊接新能源领域铜漆线-Hair-pin的效果,焊后保证底部发卡漆面无损伤,拉力值>400N,去漆长度为8mm,热影响小,漆面无明显卷边烧蚀。焊接效果达到客户要求。
上图展示了采用单模环形光斑激光器焊接软包电池多层铜极耳的效果,焊接要求熔宽大于1.3mm,有效熔深大于0.3mm;平面度0.4mm,凸起≤0.05mm。焊接效果达到客户要求。
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