杏彩体育:芯碁微装获17家机构调研：公司正在筹划设立泰国子公

　　芯碁微装12月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月13日接受17家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 主要交流问题如下：

　　答：公司PCB产品量产机型约15-20天就能安排发货，客户方验收需1-3个月；泛半导体交付周期相对较长，交货到客户验收及安装调试需要3-6个月。

　　问：公司技术路线是以激光直写为主，行业内平行光路线与公司技术路线有什么区别，公司是否有布局平行光？

　　答：平行光应用于接近或投影路线，是需要掩膜板的，相较之下，公司激光直写技术方案无需掩膜板，具有降本增效、提升良率及便于智能化管控等优势；同时，在新能源光伏领域，公司在直写方案和非直写方案均有技术储备，能够根据下游光伏厂商各种技术路线的选择，提供相应的图形化技术解决方案。

　　答：激光钻孔本身所处的行业领域竞争性确实较强，但公司新推出的产品具备高精度、高品质、高效率等优势，所以具备一定的竞争力。

　　答：激光钻孔产品是刚推出的新品，目前预测收入占比不高，PCB方面明年的主要增量来自海外市场及中高端产品增量市场；明年泛半导体方面，公司将加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，与各个细分领域头部客户进行战略合作，与下游共同成长，提升产业国产化率。

　　答：今年载板市场表现良好，同比增速较快，公司MAS系列产品MAS4、MAS6、MAS8应用于载板曝光领域，其中MAS4已经实现了4微米的精细线宽，达到了海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证。

　　答：今年全行业需求放缓，强压之下，公司PCB方面还是实现了一定的增长，原因在于公司提前部署了大客户战略及海外战略。大客户战略方面的订单需求，会为公司带来一定的增量支撑；海外策略作为近两年公司最重要的战略之一，公司正在筹划设立泰国子公司，目前进展非常不错，增势迅猛，将成为明年PCB增速最快的一个板块。今年公司参加了5场国际行业展会，不断亮相海外市场，为明年的业务增加做好布局与准备。

　　答：与国内厂商相比，公司设备在性能、成本和产能方面均有优势；先进封装方面，主流封装技术主要应用在线微米以内，随着线路精细化，纠偏和应对翘曲会是较为关键的工艺。公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。

　　答：公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技002185）、盛合晶微等知名企业，设备在客户端进展顺利，目前在做量产和稳定性测试。

　　答：公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备是今年首发，目前已在客户端验证；MLC和MLF机型作为经济适用型的小型量产设备，面向的客户主要是科研院所。

　　答：PCB方面预计全年增速在30%以上，明年海外市场以泰国地区为主，同时会辐射日韩市场，预计明年的海外订单会呈现较大增量。公司PCB中高阶产品目前进展较好，毛利率较高，未来也会不断提高PCB中高阶产品的市场占比;

　　已有247家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计4462.94万股，占流通A股64.13%

　　近期的平均成本为83.32元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁5121万股(预计值)，占总股本比例38.97%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁1050万股(预计值)，占总股本比例7.99%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)