杏彩体育:power-pcb

　　1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般

　　印制线路板问题 问：前面介绍了有关单纯电阻的问题,的确一定存在一些电阻,其性能完全符合我们的预料。请问一段导线的电阻会怎样呢? 答：情况不一样。大概你所指的是一段导线或者是起导线作用的印制线路板中的一段导电带。由于室温超导体至今还没问世,所以任何一段金属导线都起到低阻值电阻器的作用(它也具有电容和电感的作用),这样必须考虑它对电路的影响。 问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧? 答：让我们考虑输入阻抗为5kΩ的16位ADC。假定到ADC输入端的信号线

　　10月底将举办“2007年粤台经济技术贸易交流会”的广东省，其经济成就除了善于吸收“外力”，利用外商投资壮大自己之外，该省还致力发展本身的支柱产业，如电子、纺织、医药、汽车等，勤练内功，在经济增长上超越各省市，更因此形成良性循环，吸引更多外商前来投资。 据报道，广东省是中国的工业大省，制造业发达，今天已形成了电子资讯、电器机械及专用设备、纺织服装、食品饮料、建筑材料、、石油化工、森工造纸、医药、汽车等九大产业。广东也是全球重要的制造业和电子资讯产业的制造基地，许多广东台商，特别是从事电子电脑

　　元件库Library是PCB设计中的一个最重要的知识点之一。我们知道使用任何CAD软件都要涉及到库（Library）操作，PowerPCB当然不会例外。虽然PowerPCB与PowerLogic是两个不同的系统，都有各自独立的 Library，对库操作时用户需要在各自的系统下进行，但是两个系统的库之间又是密切关联的。本章主要学习PowerPCB元件库的基本知识，但是同时也会介绍与逻辑封装库CAE之间的关系。 说到元件库，从字面上看就是放置元件的地方，但是下面要讨

　　第三季传统旺季效应发酵，印刷电路板(PCB)厂商缴出亮丽成绩，包括金像电、健鼎、瀚宇博德、欣兴及育富等单季每股获利逾1元;展望第四季，业者仍乐观以待，认为将可较第三季持续成长约5%至10%。 金像电第三季单季税前盈余达6亿元(新台币,下同)，超过上半年总和，表现亮眼，累计前三季税前盈余约11.7亿元，以股本51.18亿元计算，每股税前盈余约2.28元。 金像电表示，第三季获利大幅跃增，主要因为苏州厂转亏为盈，本业获利也持续成长。前三季NB板出货1800万片，预计全年将可达2500万片。

　　首先，EMI的测试包括近场探头和远场的辐射测试，任何仿真工具都不可能替代实际的测试；其次，Ansoft的PCB单板噪声和辐射仿真工具SIwave和任意三维结构的高频结构仿真器HFSS分别可以仿真单板和系统的近场和远场辐射，以及在有限屏蔽环境下的EMI辐射。 仿真的有效性，取决于你对自己设计的EMI问题的考虑以及相应的软件设置。例如：单板上差模还是共模辐射，电流源还是电压源辐射等等。就我们的一些实践和经验，绝大多数的EMI问题都可以通过仿真分析解决，而且与实际测试比较，效果非常好。

　　感性耦合有一个特点就是前向和后向的幅度相等，极性相反。这是由互感的特性决定的。而容性耦合，前向和后向极性是一致的。你可以找一本电路的书看一下。所以会出现你说的情况。

　　信号回流路径,即return current。高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。Dr.Johson在他的书中解释，高频信号传输，实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的过程。SI分析的就是这个围场的电磁特性，以及他们之间的耦合。

　　PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。 1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。 2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。 3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。 4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测

　　在柔性板设计时,应注意: 1.从生产厂获得加工工艺参数如线.在设计时应注意柔性PCB最小弯折半径是否满足设计尺寸的要求 3.柔性PCB在应力集中的弯折点可能出现断裂或层开列,应注意应力的消除和PCB加强。

　　一、前言 第八届电路板国际展览会(TPCA Show 2007)于2007年10月3日至2006年10月5日于台北世贸展览中心一馆及三馆同时举行，今年TPCA Show首次与SMT表面黏着技术展览会合并举办，让此展成为全球第二大电路板与电子组装国际展览会。 &n

　　2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)市场发展曲折，年内解析预测也难以乐观。日本经济产业省(METI)日前发布2007年上半年日本环氧树脂印刷线路板(PCB)行业生产数据，使用这6个月的实际数据，可对该行业表现进行重审，并评价2007年下半年预测。就总体来看其环氧印刷线路板行业并无任何重大事件发生，因此要用短短几句话概括该行业的发展趋势并非易事；然而其中某些市场部分的新趋势比较明显：今年第一季度全行业表现与2006年下半年相同，据产品类别而定一些印刷线路板产品克服了该趋势，于今年第二季度实现增长

　　电子设备向小型化方向发展的趋势带动了产业对挠性印制电路板(FPC)的需求，同时也对FPC提出了更高要求。如何从技术上满足手机、显示器、汽车对FPC的需求，在市场上不断开拓新应用领域，业内人士给出“良方”。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司董事长邱醒亚 HDI刚挠板将是重要热点 就刚挠板发展现状，对于国外的市场而言实际上已是一种较为成熟的PCB产品。而目前的情况按照地域可以大致划分为三大块，首先是美国，产品主要应用于军工航天、医疗领域，产品制作层数可以达到40层以上；

　　引 言 现代电子技术的高速发展对传统的电路测试技术提出了新的挑战。器件封装的小型化、表面贴装(SMT)技术的应用，以及由于板器件密度的加大而出现的多层印制板技术使得电路节点的物理可访问性逐步减低，原来借助于针床的在线测试(ICT)的局限性日益增大。电路和系统可测试性的急剧降低导致测试费用占电路和系统总费用的比重越来越高。人们已意识到，单靠改善测试方法来实现电路的测试及故障诊断是远远不够的。要从根本上解决问题，提高电路的可观测性和可控制性，在电路系统设计之初就要充分考虑测试及故障诊断的要求，即进行可测性设

　　随着中国成为全球最大的印刷电路板（PCB）生产基地，去年占全球市场份额的25%，在中国运营的PCB制造商已占中国PCB生产总值的40%，预计该数字在未来三年内将激增至50%。 去年，中国超越日本成为全球最大的PCB生产基地，年生产增长率达17.9%，高于全球PCB行业公布的平均值。同时，2006年中国PCB行业产值为120亿美元，其中40%由制造商所贡献。 PCB被称为行业发展的基础，已向轻薄、精密、整合模式发展，包括高密度互连（HDI）、柔性PCB、刚柔结合PCB和倒装芯