一、近3日涨约46.0%,股价短期涨幅强劲,或应留意短期回调风险,近一月涨约64.11%,大幅跑赢其行业指数。三、财务状况:盈利能力与质量较高,资本结构与偿债能力较好,营运能力较差,成长性较好,现金流充裕。四、主营业务:公司当前以小信号分立器件高速测试系统和功率半导体分立器件测试系统双主营发展。
近3日涨约46.0%,股价短期涨幅强劲,或应留意短期回调风险,近一月涨约64.11%,大幅跑赢其行业指数。2. 当前60均线倍标准差)之上,或面临一定的回调压力。
当前PE(TTM)为其近1年PE中位数的159.25%,为半导体(行业)当前PE估值的104.0%(当前估值历史数据量较少,参考意义有限),估值相对偏高。2. 融资交易情况:当前融资余额约8513.53万元,约占流通市值4.05%,相对近一年日均融资余额增长约79.72%,但当前融资余额增长方向并不明确。若以近60天成交量加权平均价113.08元,单票1倍杠杆作融资操作计算,融资预警线元)两融资金相对较安全。
联动科技(301369)2021年年报简要财务分析(10分制):审计意见:“标准无保留意见”。1. 盈利能力与收益质量(得分10):销售毛利率为67.03%,销售净利率为37.19%,公司业务获利水平一般净利率虽一般,但公司业务毛利转净利的转化率还是相对较强的,近三年的销售净利率在持续提升,公司获利能力在持续提升。净资产收益率(ROE)为33.35%,回报率相当优秀,近三年的ROE处于持续增长当中。扣非后净利占比(净利润)为98.08%,盈利现金比率为59.07%,净利质量一般。2. 资本结构与偿债能力(得分9):资产负债率为21.07%,公司总的负债水平相对较低,经营或略偏稳健保守,其中,流动资产占比为88.8%,偏向于重资产运作;流动负债占比为99.06%,短期债务占比偏高,需留意短期偿债能力。流动比率为4.25,经营活动现金流净额/流动负债为0.7,保持较有效的短期偿债能力;长期债务与营运资金比率为0.0029,长期债务安全性高。3. 营运能力(得分3):总资产周转率为0.72,固定资产周转率为11.54,初略看,公司营运能力似乎一般,着重看一下,流动资产周转率为0.8,应收账款周转率为4.58,细分项营运指标均较差,公司运营能力或比较差。4. 成长能力(得分9):营业收入增长率为70.14%,营业利润增长率为121.25%,营收增长还可以,且高效的转化成了营业利润的增长,成长能力和质量相对较好,去年营收增速为36.29%,前年为-4.93%,成长增速不稳定。5. 现金流(得分8):经营性现金流净额与财务费用、折旧、摊销等费用倍数约22.47,现金购销比率为33.7%,经营性现金流能较好的覆盖费用、成本等现金支出,有一定空间进行对外投资、现金分红等活动。6. 财务风险:商誉为零,不存在商誉风险。应收账款约0.8532亿元,占比(总资产)约15.06%,偏高,或存在一定的坏账风险。存货价值约1.3534亿元,占比(总资产)约23.88%,偏高,或存在一定的存货跌价风险。Z值财务风险预警模型:Z值44.9664,财务状况:良好。
主营业务:公司当前以小信号分立器件高速测试系统和功率半导体分立器件测试系统双主营发展。公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括半导体分立器件(功率半导体分立器件和小信号分立器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略,公司自主研发的半导体自动化测试系统实现了进口替代。公司共获得发明专利10项,实用新型专利20项,外观专利1项,软件著作权72项。
五、潜在风险有哪些?监管相关:近三年收到监管发出的问询函约1份(清单如下),被监管关注的频率不高。* 联动科技:2023-03-26 关注函(关注函 2023-03-26)
六、重要投资时点有哪些?* 【联动科技2023一季预约披露日期】: 首次预约 (2023-04-25)* 【联动科技(301369) 2023-04-19交易提示】:分红转增股权登记日* 【联动科技(301369) 2023-04-20交易提示】:分红转增股份上市日、分红转增除权除息日、分红转增红利发放日* 联动科技(301369.SZ)限售股解禁--解禁日期:2023-09-22, 解禁数量:480.01万股
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