杏彩体育:三美股份：森田新材料蚀刻级氢氟酸主要面向芯片制造工

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，公司与日本森田化学工业株式会社总投资1.9亿美元合资的森田新材料有限公司。产品用于半导体微电子制造领域。请问采用什么工艺，引进什么设备？什么提纯技术？量产什么产品？可否应用集成电路芯片制造？。谢谢

　　三美股份（603379.SH）11月3日在投资者互动平台表示，森田新材料蚀刻级氢氟酸主要面向芯片制造工艺流程中的蚀刻与清洗环节，目前处于市场推广和客户认证阶段。